hisiliconkirin710 也就是海思麒麟 710 处理器，是海思半导体推出的中端智能手机 SoC 芯片，属于麒麟 7 系列，定位中端主流机型，主要搭载在当年华为荣耀的中端手机上，采用 ARM 公版架构，主打日常流畅使用兼顾续航，是麒麟中端产品线里很有代表性的一款芯片。这款芯片推出的原因是当时市场需要一款性能均衡功耗可控的中端处理器，填补高端麒麟芯片和入门芯片之间的空档，让中端手机不用只依靠高通方案，拥有自研芯片的选择。这款芯片从设计到落地的推进过程，是海思基于 ARM 公版 CPU 和 GPU 方案做整合优化，集成基带 ISP 等模块，再交由代工厂流片生产，最后匹配手机厂商整机调校，配套系统优化来发挥芯片性能。综合来看麒麟 710 是一款成熟稳定的中端 SoC，适合日常通讯刷视频轻游戏，不适合大型重度游戏。
基础规格参数
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 芯片全称 | 海思麒麟 710 hisilicon kirin710 |
| 产品定位 | 中端智能手机处理器 |
| CPU 架构 | 4 颗 A73 大核加 4 颗 A53 小核 大小核设计 |
| GPU | Mali G51 MP4 |
| 制程工艺 | 12nm |
| 集成基带 | 支持全网通 4G |
| 核心用途 | 智能手机主芯片 |
核心性能解析
CPU 部分采用八核心大小核架构，四颗 Cortex A73 负责重载任务，四颗 Cortex A53 负责轻负载后台任务，这种设计可以在日常待机的时候降低功耗，打开应用游戏的时候调用大核提升性能，兼顾响应速度和续航。GPU 是 Mali G51 MP4，图形能力属于中端水平，可以运行普通手游，但是面对高画质大型手游的时候性能余量不足，容易出现掉帧发热。芯片内部还集成 ISP 图像信号处理器，负责手机拍照成像处理，支持当时主流的双摄方案，优化照片夜景色彩表现。集成 4G 基带，不需要额外外挂基带芯片，减少主板占用空间，整机设计更简洁。
实际使用表现
日常场景包括微信 短视频 网页浏览 办公软件 通话，这类轻负载场景麒麟 710 运行比较稳定，系统流畅度可以满足普通用户需求。游戏场景方面，王者荣耀这类普通手游可以中等画质运行，高画质高帧率会出现压力，原神这类大型手游基本很难流畅运行。发热方面，长时间持续负载之后芯片温度上升，会触发降频，性能随之下降。续航优势是 12nm 工艺加上大小核调度，待机和轻度使用耗电控制不错，当年配套机型普遍续航表现良好。
优缺点总结
优点
1 集成度高 自带 4G 基带 不需要外挂基带
2 大小核架构 日常功耗控制均衡
3 海思自研调校 适配华为荣耀当时的 EMUI 系统
缺点
1 GPU 性能偏弱 重度游戏能力有限
2 不支持 5G 属于 4G 时代芯片
3 发布时间较早 现在已经属于老旧芯片 新系统新版本应用运行会吃力
【常见问题】
问题 1 hisiliconkirin710 处理器支持 5G 吗
回答 1 hisiliconkirin710 处理器只集成 4G 全网通基带，本身不支持 5G 网络，属于 4G 时代的中端处理器。
问题 2 hisiliconkirin710 处理器是什么制程
回答 2 hisiliconkirin710 处理器采用 12nm 制程工艺，这个工艺让芯片在中端定位下平衡性能和功耗。
问题 3 hisiliconkirin710 处理器可以玩大型游戏吗
回答 3 hisiliconkirin710 处理器 GPU 性能属于中端水平，普通手游可以运行，大型高画质游戏会卡顿发热，不适合重度游戏玩家。
问题 4 hisiliconkirin710 处理器是海思自研架构吗
回答 4 hisiliconkirin710 处理器 CPU 和 GPU 采用 ARM 公版架构，海思负责芯片整合调度 ISP 基带集成和整机配套优化，属于海思设计的 SoC 芯片。
【免责申明】
本内容基于公开技术资料整理，仅作为技术科普参考，不构成购机或者升级建议，芯片相关参数和性能表现会受手机厂商系统调校散热设计影响，具体信息以官方公开资料为准。
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评论列表（4条）
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